双涂层铝带生产工艺介绍

双涂层铝带生产工艺介绍

　　根据铝带的退火状态不同，铝带可以分为全软(o态)半硬(H24)全硬(h18)。目前常用的应该属于全软系列的，因为O态比较容易拉伸，折弯。

　　铝带的主要加工设备是分条机组，可以根据需要分为需要的长度，宽度。当然分条加工的设备是通用的，也可以对铜卷进行加工，加工出来的产品称为铜带。

　　电子产品的原材料不再纯粹依赖铜带，由于铝的导电性能仅仅低于铜，所以铝带替代铜带正在成为一种流行趋势。

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